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LTCC:小型モジュール、高周波モジュール、半導体インターポーザー、 キャビティパッケージなど、いろいろな用途に使用できるセラミックス多層基板であるLTCC配線基板です。 ハイブリッドIC:お客様の製品で使用している共通回路部分をモジュール化いたします。お客様の回路仕様から構造設計及び、回路基板の製造・各種部品実装を行い、ハイブリッドICとして完成品を納入いたします。
*生産終息 / 新規設計非推奨品に関する情報はこちら
小型モジュール、 高周波モジュール、半導体インターポーザー、キャビティパッケージなど、いろいろな用途にお試しください。
ハイブリッドICとしてモジュール化する事で実装面積の確保や共通回路を標準部品化する事ができます。 またセラミック基板を使用する事で、放熱性、耐熱性に強い製品も製作出来ます。
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