製品情報

LTCC配線基板・ハイブリッドIC

小型モジュール, 高周波モジュール, 半導体インターポーザー, キャビティパッケージなど、いろいろな用途に使用できるセラミックス多層基板であるLTCC配線基板や、検査工数の削減が可能なハイブリッドICを取り揃えています。

LTCC配線基板

小型モジュール, 高周波モジュール, 半導体インターポーザー, キャビティパッケージなど、いろいろな用途にお試しください。

品目 シリーズ名 カタログ
LTCC配線基板・パッケージ KLC LTCC配線基板・パッケージKLCのPDFリンク

ハイブリッドIC

機能ブロックをHIC化することによって、小型化及びモデル切り替えが容易になり、検査工数の削減が可能になります。

品目 シリーズ名 カタログ
カスタムハイブリッドIC KA カスタムハイブリッドIC KAのPDFリンク
マルチチップモジュール MCM マルチチップモジュールMCMのPDFリンク

共通仕様

項目 カタログ
最小受注数量 最小受注数量のPDFリンク
推奨ランド寸法 推奨ランド寸法のPDFリンク
チップテーピング仕様 チップテーピング仕様のPDFリンク
アキシャルテーピング仕様 アキシャルテーピング仕様のPDFリンク
ラジアルテーピング仕様 ラジアルテーピング仕様のPDFリンク
フォーミング仕様 フォーミング仕様のPDFリンク
カラーコード、抵抗値表示方法、E数列 カラーコード、抵抗値表示方法、E数列のPDFリンク

製品のお問い合わせはこちら

お客様の課題に合わせてご提案します。お気軽にご相談ください。