Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、日本語では「低温同時焼成セラミックス」といいます。

セラミックスに特殊なガラスを混合することによって、セラミックスの絶縁性、強度などの良さを維持しながら、低温での焼成を実現しています。

セラミックス自体の熱伝導率は3W/m･K です。サーマルビアと呼ばれる放熱流路の設置により、向上させることが可能です。
詳しくはお問い合わせください。

5.5X10^-6/K です。シリコン(3X10^-6/K)に近く、ベアチップ実装が可能です。

基板に形成された凹形のくぼみのことです。センサー素子を入れて封止したり、内部にICなどを実装して、小型低背化に寄与します。

電気抵抗の低い銀を同時に焼成できますので、多層の低損失配線をセラミックス内部に形成できます。また、焼成後の寸法精度が高い特徴もあります。

1個から対応いたします。お気軽にお問い合わせください。

RoHS2、REACH指令、グリーン調達指令などがあります。
2011/65/EU、2015/863/EU (通称RoHS2)とREACH指令（SVHC 第21次）の証明書に関しては、
こちらをご参照ください。 
なお、最新の証明書やchemSHERPA(ケムシェルパ)ファイル形式でのデータ提供に関しては、
最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

原産国についてはご購入時のリールラベル、または納入仕様書にてご確認ください。

最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

製品によって、寿命データ、パルス特性データ、温度特性データ等様々なものをご用意しております。
弊社製品をご購入いただいている営業所または販売代理店へお問い合わせください。

尚、一部の抵抗器・ヒューズ製品においては下記の設計支援データを公開しております。
詳細はこちら
抵抗器：　3Dモデル、等価回路、熱抵抗、温度上昇、ワンパルス限界電力
ヒューズ： 3Dモデル、表面温度上昇、I²t-t特性

保管管理レベル（MSL）は製品により異なります。
最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

最寄りの営業所または販売代理店へお問い合わせください。

いかなる製品においてもアスベストは使っていません。