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電子機器の小型化や高密度実装化による電力密度の増大により、熱設計の重要性が高まっています。 KOAでは電子機器の設計者、回路設計者向けに熱設計に関する情報を幅広くテーマごとに提供しております。 ご興味のある内容・必要なデータ類をご活用ください。
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設計支援
KOAの製品をご使用する際に役に立つ技術情報を簡潔なレポートにまとめました。 ダウンロードしてご覧ください。 表面実装抵抗器の負荷軽減とは チップ部品の発熱と対策 チップ抵抗器に関する国際規格の改訂について
抵抗器 温度分布シミュレータ 部品の選定等にご活用いただけるチップ部品及び周辺(基板)の温度分布の推定が可能なシミュレータです。
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抵抗器のシミュレーションモデル 抵抗体や端子部温度の計算が可能なシミュレーションモデルです。電子機器の熱解析にご利用ください。
NEW 基板の熱抵抗データ チップ抵抗器が基板上に実装された場合の周囲温度から端子部までの熱抵抗について、シミュレーションにより求めた値をご提供します。
熱設計を学ぶ
熱設計の専門家による講座をはじめ、熱設計のポイントを押さえた抵抗器の使用方法を動画で解説しております。
チップ部品の熱設計・放熱設計の動画一覧 部品温度コントロールとシミュレーション活用 小型チップ部品の温度コントロール術 小型チップ部品のための基板放熱設計
熱設計カレッジ 熱設計入門（総集編） 伝熱の話（配信中）
端子部温度規定
KOAの技術
端子部温度規定とは何か？ 表面実装抵抗器の定格電力の基準温度を周囲温度 から端子部温度へ。なぜ端子部温度なのかを分か りやすく解説しております。
端子部温度規定とは
抵抗器の定格電力に関する国際規格改訂の解説
表面実装抵抗器をより安全に使うには？ 定格電力を定める基準温度に端子部温度規定の考えを 取り入れた改訂版国際規格を解説しております。
抵抗器に関する国際規格IEC 60115-8の改訂
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