設計支援

KOA Thermal Design Technology

電子機器の小型化や高密度実装化による電力密度の増大により、熱設計の重要性が高まっています。
KOAでは電子機器の設計者、回路設計者向けに幅広く熱設計に関する情報を提供しています。

チップ部品の熱設計・放熱設計

小型化と高密度実装化が進む小型チップ部品にフォーカスした熱設計や基板への放熱設計の考え方及び、KOAが進めている抵抗器の端子部温度規定などを説明したセミナー動画です。

意外に熱い! 小形チップ部品のための基板放熱設計

小型チップ部品にフォーカスして、基板放熱設計の指針と具体的な熱対策について解説します。本動画はCEATEC2021 ONLINEで講演したセミナー動画です。

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基板が決め手!小型チップ部品の温度コントロール術

小型チップ部品の定格電力は上昇の一途をたどっており、放熱不足による基板焼損などのトラブルも増加しています。本セミナーでは効率的に基板放熱を利用するためのポイントを解説します。
本動画はCEATEC2020 ONLOINEで講演したセミナー動画です。

動画はこちら

熱設計カレッジ

熱設計の専門家であるKOA技術顧問の国峯氏(株式会社サーマルデザインラボ代表取締役)による伝熱の基礎から熱設計のポイントまで幅広く学べる講座形式の動画です。

〈1〉熱設計入門

電子機器や部品の放熱設計の変遷から最新の熱設計のトレンドと課題、熱による不具合など熱設計全般の導入部分を学ぶことができます。

熱設計入門で学べること

    1. 熱設計のトレンドと課題
    2. 熱による不具合
    3. 放熱設計の変遷
    4. 発熱量と温度

〈1〉熱設計入門 動画一覧はこちら

〈2〉伝熱の話

〈3〉流れの話

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