電子機器の小型化や高密度実装化による電力密度の増大により、熱設計の重要性が高まっています。
KOAでは電子機器の設計者、回路設計者向けに幅広く熱設計に関する情報を提供しています。

チップ部品の熱設計・放熱設計

小型化と高密度実装化が進む小型チップ部品にフォーカスした熱設計や基板への放熱設計の考え方及び、KOAが進めている抵抗器の端子部温度規定などを説明したセミナー動画です。

それって常識？チップ部品温度コントロールとシミュレーション活用のポイント

意外に熱い！ 小形チップ部品のための基板放熱設計

基板が決め手！小型チップ部品の温度コントロール術

電子機器や部品の放熱設計の変遷から最新の熱設計のトレンドと課題、熱による不具合など熱設計全般の導入部分を学ぶことができます。

※熱設計入門1～4動画は、年内までご覧になることができます。まだ視聴されていない方・再視聴されたい方はお早めにご覧ください。

熱設計入門で学べること

1. 熱設計のトレンドと課題
2. 熱による不具合
3. 発熱と温度
4. 熱設計とは

〈1〉熱設計入門 動画一覧はこちら

〈2〉伝熱の話

電子機器の熱設計をする上で重要な伝熱について学ぶことができます。伝熱には「伝導」「対流」「放射」の３形態がありますが、それらが複雑にからみあって熱の移動が起きています。これら熱の３形態について概要を説明した後、それぞれの形態について具体的に解説していきます。

伝熱の話で学べること

1. 熱のイメージをつかもう
2. 熱と電気の相似
3. 熱伝導
4. 対流
5. 輻射
6. 物質移動と熱移動

〈2〉伝熱の話 動画一覧はこちら

近日公開予定
会員登録していただくと、公開時にメールにてお知らせいたします