設計支援

〈1〉熱設計入門

1.熱設計のトレンドと課題

電子機器の小型化、部品の高密度実装、半導体の高集積化などにより熱設計・放熱設計の考え方が変わってきております。本シリーズでは4回に分けて熱設計の変化と最新のトレンドとその課題について解説します。

第1回 実装技術の進展と冷却方式の変遷

近年電子機器の小形化、高機能化が進んでいます。そのような中で熱設計も昔と今では様変わりしています。本動画では発熱部品の冷却方式の変遷について解説します。

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第2回 部品の放熱経路の変化

実装技術の進化と部品の小型化により、部品の放熱経路が大きく変わってきています。
本動画では変化している部品の放熱経路について解説します。

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第3回 半導体部品の高集積化

半導体はプロセスルールの微細化により指数関数的に高集積化が進んできました。
本動画では半導体の高集積化が発熱に与える影響について解説します。

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第4回 筐体放熱とTIM

近年、筐体放熱の電子機器が増えてきています。
そのような電子機器では、筐体へ熱を直接放熱させるためのTIM(Thermal Interface Material)が使用されています。
本動画ではTIMによる放熱について解説します。

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2.熱による不具合

3.放熱設計の変遷

4.発熱量と温度

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