近年電子機器の小形化、高機能化が進んでいます。そのような中で熱設計も昔と今では様変わりしています。通風型冷却からファンレス密閉冷却方式になり、基板の熱設計が重要になってきています。本動画では発熱部品における冷却方式の変遷について解説します。
2022/9/30 （12：09）
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熱設計のトレンドと課題 2/4 「部品の放熱経路の変化」へ
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