端子部温度による負荷軽減
要約
過去から用いられている周囲温度を基準とした抵抗器の負荷軽減は、発熱のほとんどが大気へ放熱されるリード付き抵抗器に適しています。一方、発熱のほとんどがプリント基板へ放熱される表面実装抵抗器には、端子部温度を基準とした負荷軽減が適しています。本テクニカルノートでは、表面実装抵抗器の負荷軽減の基準として端子部温度が適している理由を解説します。
表面実装抵抗器の発熱はほとんどが端子部の伝導により、基板に放熱されます。また、プリント基板を介した周囲部品からの熱影響も考慮する必要があるため、チップ抵抗器の端子部の温度が、抵抗器の温度の基準に適していると言えます。
| ダウンロード資料 Last Update:2020/09/10 |
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