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熱設計は回路設計や機構設計と比較すると、漠然としたイメージでとらえられがちです。熱設計は伝熱工学がベースになりますが、伝熱工学とはアプローチが異なり最終的なアウトプットは温度の予測ではなく、目標温度を実現するための冷却機構を導き出すことです。本シリーズは４回に分けて、熱設計の進め方について具体的に解説します。
熱設計は温度を測定もしくはシミュレータで予測し、ダメだったら考えるといった「対策型」になりやすく手戻りが増えます。このような「対策型」に陥らないために、最初の段階で概算の見積もりをしておくことが非常に大切になります。概算の温度と構造（形状）の相関関係をつかんでおくことが重要になります。
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熱設計の初期段階での概算の見積もりで、最初にやるべきことは、機器全体及び回路基板の熱収支のバランスがとれているか確認することです。どのような冷却機構にすれば熱収支のバランスが取れるのか具体的な計算例やグラフを用いて解説します。
現在は多くの電子機器が面実装型の小型のチップ部品や半導体を基板に搭載して小型化を実現しています。このような面実装型の部品の放熱は基板への放熱が主体となります。この場合の放熱から見た変化点や課題について解説し、プリント基板の放熱設計の重要性について説明します。
熱設計をどのような目標に向かってどのような手順で進めて行くかについて解説します。熱設計の目標は温度ではなく「熱抵抗」です。熱抵抗を目標にして対策を考えていきます。なぜ「熱抵抗」が重要かについて具体的設計目標例を挙げて説明します。
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