実装技術の進化と部品の小型化により、部品の放熱経路が大きく変わってきています。
半導体はパッケージにより放熱経路が変わってきます。また、リード付き部品と面実装部品でも放熱経路は異なってきます。本動画では変化している部品の放熱経路について解説します。
2022/9/30 （13：11）
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熱設計のトレンドと課題 3/4 「半導体の高集積化」へ
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