2026年8月19日(水)13:30より会員限定無料Webセミナーを開催いたします。
開催概要
| 日時 | 2026年8月19日(水) 13:30~16:25 (約140分＋全体質疑応答) |
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| 形式 | Zoomウェビナー |
| 申込 |
事前登録制(参加無料) |
基板放熱から筐体放熱まで ～高熱流束部品の熱対策手法～
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株式会社サーマルデザインラボ |
GPUやパワーデバイスなど発熱の大きい部品はヒートシンクやファン、ヒートパイプなど様々な冷却デバイスを駆使した熱対策が可能です。しかし発熱量が大きくなくても発熱の密度（熱流束）が高い小型部品にも熱対策が必要ですが、これらには冷却デバイスが使用できません。基板や筐体に熱を拡散する高度な熱設計によって処理する必要があり、基板設計者と筐体設計者の連携が重要です。ここでは対策が必要な部品の見分け方から、その対策のポイントまで解説します 。 |
小型・高電力チップ抵抗器のための放熱設計入門
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KOA株式会社 |
小型・高電力チップ抵抗器の性能を安全かつ最大限に引き出すには、基板や筐体を含めた放熱設計が不可欠です。本セミナーでは基板放熱の基本的な考え方から、具体的な製品でのシミュレーション・実験結果を例とした実践的な熱設計手法まで、分かりやすく解説します。 |
端子部温度の測定方法
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KOA株式会社 |
弊社の表面実装抵抗器は基板放熱型の熱設計が可能となるように、IEC 60115-8（2023）あるいはJIS C5201-8（2025）に従い、端子部温度規定による負荷軽減曲線をご提示しています。特に高電力で使用する表面実装抵抗器については必ず端子部温度をご確認いただきたいのですが、熱電対による測定に関しては熱電対からの放熱が問題になる場合とならない場合があります。その違いをご説明いたします。また、赤外線サーモグラフィーを用いて端子部温度を測定する場合の注意点についてもご説明いたします 。 |
*お申し込みいただいた方には期間限定の “見逃し配信案内”をお送りします。
お申し込みについて
＊会員様限定セミナーとなります。会員登録で使用したメールアドレスおよび名前を使用し、個人単位でお申し込みください。＊申し込み数に制限があるため、締切期限前に募集を終了させていただく場合がございます。
＊お申し込みの段階では、ご参加はまだ確定しておりません。ご参加確定の場合のみZoomより後日メールをお送りいたします。
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【セミナー事務局】koa-0803-seminar@koaglobal.com
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