2026年4月24日(金)13:30より会員限定無料Webセミナーを開催いたします。
今回は、昨年11月に開催されたサーマルマネジメントセミナー2025にて講演した3名が同内容（一部更新予定）で講演いたします。前回ご都合がつかなかった方、もう一度おさらいしたい方、社内で受講してほしい方へも是非展開ください。エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっている方にぴったりのセミナーとなっております。
開催概要
| 日時 | 2026年4月24日(金) 13:30~15:50 (約115分＋全体質疑応答) |
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| 形式 | Zoomウェビナー |
| 申込 |
事前登録制(参加無料) |
エレキ・メカ・ソフト一体で進めるトータル熱設計
～低損失、高耐熱、高放熱の合わせ技が最適化のカギ～
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株式会社サーマルデザインラボ |
これまで熱設計は与えられた回路（消費電力）、選定された部品（許容温度）の下で温度条件を満足することが課せられた使命でした。しかし、競争激化に伴う小型化、高性能化、低コスト化の要件を熱対策だけでクリアすることが困難になってきました。効率的な熱対策に加え、低損失回路・基板設計、高耐熱部品の選定、適正な温度制御が製品開発の重要なカギになっています。 |
小形・高電力チップ部品のための基板・筐体放熱の活用
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KOA株式会社 |
近年の小形チップ部品の高電力対応により、基板上での過剰な温度上昇など、基板熱設計の問題が顕在化しつつあります。こうした熱問題を解決するには、基板だけでなく筐体を含めた放熱設計が重要です。小形・高電力なチップ部品の特長を活かし、コンパクトに使用するための放熱設計について、実例を交えて解説します。 |
基本は同じ！熱設計と温度測定
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KOA株式会社 |
熱設計において重要なパラメータとしてリード付き抵抗器では単体熱抵抗 (R_own)、表面実装抵抗器では基板熱抵抗(R_board)があります。また、熱電対による温度測定時には、測定誤差を見積もるために熱電対の熱抵抗(R_tc)と被測定物の出力熱抵抗(R_out)を使用します。 本講演では実例を用いて単体熱抵抗(R_own)や基板熱抵抗(R_board)は出力熱抵抗(R_out)と同一であることを解説します。 |
お申し込みについて
＊会員様限定セミナーとなります。会員登録で使用したメールアドレスおよび名前を使用し、個人単位でお申し込みください。＊申し込み数に制限があるため、締切期限前に募集を終了させていただく場合がございます。
＊お申し込みの段階では、ご参加はまだ確定しておりません。ご参加確定の場合のみZoomより後日メールをお送りいたします。
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【セミナー事務局】koa-0803-seminar@koaglobal.com
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