2025年12月10日(水)13:30より、会員限定無料Webセミナーを開催いたします。
今回は、2023年9月21日（木）に開催し大変ご好評いただいた 熱設計入門 総集編 を、一部内容をアップデートしてお届けします。
今回は熱設計の専門家である弊社技術顧問 国峯尚樹 氏(株式会社サーマルデザインラボ代表取締役)を講師に、KOAホームページ上に会員様向けとして公開している熱設計カレッジ入門編の総まとめとして、伝熱の基礎から熱設計のポイントまで幅広く学べるウェビナーとなっております。
開催概要
| 日時 | 2025年12月10日(水) 13:30~14:45 (約60分＋質疑応答) |
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| 形式 | Zoomウェビナー |
| 申込 |
事前登録制(参加無料) |
これだけは押さえておきたい熱の基本 速習！熱設計入門
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株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 |
電子機器は半導体の微細化技術や高密度実装技術の進展によって急激に小型・高性能化が進んでいます。部品の物理的な大きさの制限が少なくなり、「部品の詰め込み」が可能になりましたが、目に見えない「熱の壁」を超えてしまい、熱問題が発生するケースが増えています。手戻りのない熱設計を行うには上流段階での見極めが重要です。本講座では、これまで配信してきた熱設計カレッジの総集編として上流熱設計のポイントを解説します。 |
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お申し込みについて
＊会員様限定セミナーとなります。会員登録で使用したメールアドレスおよび名前を使用し、個人単位でお申し込みください。＊申し込み数に制限があるため、締切期限前に募集を終了させていただく場合がございます。
＊お申し込みの段階では、ご参加はまだ確定しておりません。ご参加確定の場合のみZoomより後日メールをお送りいたします。
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【セミナー事務局】koa-0803-seminar@koaglobal.com
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