現在は多くの電子機器が面実装型の小型のチップ部品や半導体を基板に搭載して小型化を実現しています。このような面実装型の部品の放熱は基板への放熱が主体となります。この場合の放熱から見た変化点や課題について解説し、プリント基板の放熱設計の重要性について説明します。
2023/8/9 （13：19）
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熱設計とは 4/4 第4回 熱設計の目標は温度ではなく「熱抵抗」
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