パワー半導体の近傍への搭載と応答速度向上を実現

WTP

KOAのチップタイプ温度センサに、ワイヤーボンディング対応白金薄膜温度センサWTPが加わりました。この製品は、はんだやシンタリングでの実装が可能な裏面メタライズ構造です。
表面の電極は、Max.300μmΦの太いアルミワイヤーボンディングに対応しています。絶縁耐圧に優れた構造（シリコンオイル中：AC2700Vrms、表面ー裏面間）のため、パワー半導体のベアチップと同一の工程で実装が可能であり、パワーモジュールの温度制御に好適な製品です。AEC-Q200準拠。

【用途例】パワーモジュールの温度制御、各種センサの高精度温度制御

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