11月13日(金)開催サーマルマネジメントセミナーにご応募いただき誠にありがとうございます。
セミナー当日の発表資料をご案内させていただきます。
| 講演内容 / 講師 | セミナー資料 |
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| 電気設計者のためのやさしい熱設計 〜3つのアプローチではじめる熱設計最初の一歩〜 株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 |
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| 生成AI×Modelicaで始める熱設計 図研テック株式会社 上席技術監督 藤田 哲也 |
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| 部品レイアウト前が肝心！ 小型チップ部品のための基板放熱設計のキホン ＫＯＡ株式会社 技術イニシアティブ 研究開発センター 職人 有賀 善紀 |
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| もっと正確に！耐パルス抵抗器SG73P 連続パルス耐性判定方法の変更 ＫＯＡ株式会社 技術イニシアティブ 製品開発センター 職人 平沢 浩一 |
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| 車載パワーモジュールの冷却、実装技術の考察と展望 名古屋大学 特任准教授 神谷 有弘 |
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| EV・AI時代の高電力密度化 〜EV・サーバー電源の実機分解から見る、熱設計はどう変わる？〜 リョーサン菱洋株式会社 技術本部 テクノロジーラボ課 エキスパートエンジニア 信田 正人 |
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