電子機器の熱問題はますます厳しくなってきました。特に部品の熱の大半が基板に逃げるようになり、電気屋さんの役割が重要になっています。しかし電気屋さんが温度を予測して事前に手を打つことはなかなか難しく、見通しが立たないまま試作・改良を繰り返すことも少なくありません。高度のシミュレーションや理論計算に取り組む前に3つのアプローチを行うことで大きな不具合を防ぐことができます。ここでは図表やExcelを使った初期の熱設計について解説します。

コーディングに特化したAIではなく、一般的な生成AIを使用しても、基本的な熱伝導モデルや熱回路網のModelicaプログラムの生成が可能です。本講演では、図研テックがご提供している「熱設計のためのMBD講座」の実習で使用しているモデルを例に、熱設計で生成AIを利用する上で不可欠な、熱設計の基礎知識の重要性について解説します。

2000年以降、チップ抵抗器の定格電力は約2倍以上に達しており、基板放熱の不足による意図しない温度上昇のリスクが増しています。本講演では、部品レイアウト前の熱設計に必要となる基本的な考え方と必要な放熱能力を得るためのパターン設計について解説します。

現在、弊社連続パルス耐性は原則としてワンパルス限界電力を基に計算で算出する方法を採っております。しかしながら、昨今、連続パルスに対してより精度の高い判定方法を望む声を多数いただいており、新しい連続パルス耐性判定方法を確立致しました。SG73Pより新しい方法を採用して参ります。本セミナーではその方法について説明いたします。

電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。車載電子製品の重要性が高まる中、これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。車載電子回路基板ならびにインバータの実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けることを説明します。車両メーカに求められるインバータ設計のための、実装・熱設計についてセミナーを通して考察いたします。

EVやAIデータセンターでは、システムの小型化・高密度化と、それに伴う熱対策が重要な技術課題となっています。本講演では、車載電源から高電力密度サーバー電源まで、最新製品の分解調査結果を紹介し、回路、実装、部品配置、冷却構造などの設計トレンドを分かりやすく解説します。