サーマルマネジメントセミナー2025のご案内
2025.10.08
11月14日(金)、KOAは(株)サーマルデザインラボ、図研テック(株)と共同で、
“低損失・高耐熱・高放熱 3つの視点から見直す熱設計の基礎”と題した
セミナーをハイブリッド形式で開催します。
電子機器における熱設計の第一人者である国峯尚樹氏から「エレキ・メカ・ソフト一体で進めるトータル熱設計
～低損失、高耐熱、高放熱の合わせ技が最適化のカギ～」をはじめ、長年にわたりエレクトロ二クス製品の熱設計に携わっている講師陣が、様々なテーマで講演いたします。
KOAからは以下２名が講師として登壇します。
● 平沢 浩一（製品開発センター）：「基本は同じ！熱設計と温度測定」
● 有賀 義紀（研究開発センター）：「小形・高電力チップ部品のための基板・筐体放熱の活用」
皆様のご参加を心よりお待ちしております。是非お申込みください。
当日の詳しいスケジュール・お申込み等は図研テック様の申し込みサイトにてご確認ください。
- 本セミナーに関するお問い合わせは図研テック様までお願い致します。