ニュースリリース

CEATEC2022に出展しました

2022.10.24

10月1日(土)から10月31日(月)まで開催されたCEATEC2022へのご来場、誠にありがとうございました。
幕張メッセ会場では「~脱炭素社会実現への貢献~」をテーマに掲げ、新技術、新製品をご紹介いたしました。
オンライン会場ではKOAオンライン特設サイトを設け、電動車や産業機器の小型化・高機能化・高耐熱化に貢献する抵抗器、温度センサ、保護部品などの新製品・開発品を展示いたしました。

*本展示会は終了しました。

 
 
KOAオンライン特設サイト 10/1~
展示会 KOAオンライン特設サイト
会期 2022年10月1日(土)~11月30日(水)  
*KOAオンライン特設サイトは終了いたしました。
出展
トピックス

電動車や産業機器の小型化・高機能化・高耐熱化に貢献する抵抗器、温度センサ、保護部品などの新製品・開発品

 

 
 

 
 
CEATEC幕張メッセ会場 10/18~
展示会  CEATEC幕張メッセ会場
会期 2022年10月18日(火)~21日(金)
10:00~17:00
*本展示会は終了しました。
出展会場
ブースNo.
  幕張メッセ(千葉市美浜区中瀬2-1)
 当社ブース: ホール4 小間番号:K068
出展
トピックス
■パワーモジュールBMS / 蓄電システムなどのアプリケーション向け抵抗器・温度センサなどの新製品・新技術
 ■センサソリューション
 ■鉛フリーチップ抵抗器
 ■サーマルマネージメント
 
 

KOA Webセミナー「最新の熱設計と電流検出ソリューション」(*Zoom環境)

*本セミナーは終了しました。ご参加いただきありがとうございました。
日時 2022年10月5日(水)
13:00~16:00
場所 オンライン (*Zoom)
定員 100名
申込 *本セミナーは終了しました

*セミナープログラム・概要は下記を参照ください
*定員制のため定員に達し次第締め切りとさせていただく場合がございます
*同業他社の方、個人での申し込みはお断りさせていただく場合がございます
*お申込みのみでは、ご参加はまだ確定しておりません
 ご参加確定のご連絡はZoomより別途お送りいたします

チップ部品の温度コントロールとシミュレーション活用のポイント
講師1|有賀

KOA株式会社 
技術イニシアティブ
技創りセンター 
有賀 善紀

近年の電子機器と電子部品の小型化に伴い基板の熱密度は格段に増大しています。そのため、基板熱設計では半導体などの高発熱部品への対応に加えて、チップ抵抗器のような1W未満の低発熱ながら熱密度の高い部品への対応も課題となっています。基板上で多数使用される小型チップ部品の温度コントロールにおけるシミュレーション活用のポイントと便利な熱計算ツールについて紹介します。

最新機器に見る熱対策とシミュレーションのモデル化
講師2|国峯


株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
KOA 技術顧問 国峯 尚樹


電子機器が多様化し、ファンやヒートシンクによるオーソドックスな冷却方式に加え、TIMやギャップフィラーを使った筐体放熱、相変化デバイスを使った高性能冷却デバイスが登場しました。シミュレーション高精度化のため、これらのモデル化が重要です。本講では最新製品を参考にそのモデル化方法について解説します。

 
シャントの使いこなし ―熱設計と検出精度向上の定石―
講師3|平沢


KOA株式会社 
技術イニシアティブ
技創りセンター
平沢 浩一

シャントは他の表面実装抵抗器と比較して大電力で使用されることが多い抵抗器です。シャントならではの熱設計の定石について解説します。また、シャントの電流検出精度はパターン設計により大きく変化します。抵抗値誤差や抵抗温度係数を小さくするパターン設計について説明します。

 

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