ニュースリリース

[出展・セミナーご案内] JPCA Show 2018

2018.05.29

「JPCA Show 2018 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展します

KOAは2018年6月6日(水)から8日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2018 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展いたします。
KOAブースでは、寸法精度が高く様々な形状の形成が可能な低温焼成セラミックスLTCCを展示するほか、モジュールの小型化、高性能化に寄与する基板内蔵用チップ抵抗器などの各種「新製品・新技術」を展示いたします。
また、6月7日(木)には出展社[NPI]プレゼンテーションにて熱設計に関する講演を致します。 専門スタッフが皆さまのご来場をお待ちしております。
ご来場お待ちしております。

  • 本展示会は終了しております。

JPCA Show 2018 KOAブース

会期 2018年6月6日(水)~6月8日(金) 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト
ブースNo.5H-21 (東5ホール)
公式サイト www.jpcashow.com
出展製品
  • LTCC多層基板/LTCCパッケージ
  • カスタムモジュール
  • 0201サイズ極小チップ抵抗器
  • 基板内蔵用部品
  • ワイヤボンディング対応温度センサ など
【LTCC多層基板/LTCCパッケージ】 【基板内蔵用部品】
KOA's LTCC package KLC KOA's embedded passice devices XR73

熱設計エキスパートによる無料セミナーのご案内

どちらか片方の聴講だけでも結構です。

6/7(木) 14:50~15:20
「基板放熱型部品の熱設計手法とその事例」

講演者:国峯 尚樹 (株式会社サーマルデザインラボ代表取締役 KOA技術顧問)

講演内容:
大半の熱が基板を経由して放熱する「基板放熱型部品」は部品のレイアウトとアートワークで放熱を行わなければなりません。しかし、現実には基板設計段階ですべての部品の熱を意識して放熱対策を織り込むことは困難です。そこでより簡便な方法で実装部品を仕分け、初期段階で熱設計を行う方法について説明します。

6/7(木) 15:30~16:00
「基板放熱型熱設計のための電子機器業界の取り組み」

講演者:平沢 浩一 (KOA株式会社 技創りセンター 職人)

講演内容:
表面実装部品を主として用いる昨今の電子機器の熱設計では、旧来の大気放熱を前提とした考え方が通用しないケースが多くなっています。そこで、業界では、新しいコンセプトとして基板放熱を前提とした熱設計への移行が始まっています。典型的な発熱部品である抵抗器について、規格見直し活動などの取組みを紹介いたします。

セミナー申込みについて

  • 事前登録は終了致しました(6月5日記)。セミナー当日の参加申込も先着順にお受け致しますので、お名刺をご持参の上、 セミナー会場までご来場ください。お席には限りが御座いますため定員になり次第、締切らせていただきます。予めご了承ください。

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