セミナー資料ダウンロード[8/26(水)まで]

8月19日(水)に開催しました会員限定 Webセミナーにおきましてご参加いただき誠にありがとうございました。
セミナー当日の発表資料をご案内させていただきます。

講演内容 / 講師 セミナー資料
基板放熱から筐体放熱まで ~高熱流束部品の熱対策手法~
   株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 KOA 技術顧問  国峯 尚樹 氏
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小型・高電力チップ抵抗器のための放熱設計入門 
   KOA株式会社 技術イニシアティブ 研究開発センター  有賀 義紀
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端子部温度の測定方法
   KOA株式会社 技術イニシアティブ 製品開発センター  平沢 浩一
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