セミナー資料ダウンロード[5/1(金)まで]

講演内容 / 講師 セミナー資料
エレキ・メカ・ソフト一体で進めるトータル熱設計~低損失、高耐熱、高放熱の合わせ技が最適化のカギ~
   株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 KOA 技術顧問  国峯 尚樹 氏
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小形・高電力チップ部品のための基板・筐体放熱の活用
   KOA株式会社 技術イニシアティブ 研究開発センター  有賀 義紀
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基本は同じ!熱設計と温度測定
   KOA株式会社 技術イニシアティブ 製品開発センター  平沢 浩一
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