ニュースリリース

[出展のご案内]CEATEC 2021 ONLINE

2021.10.07

KOAはCEATEC 2021に出展します

CEATEC2021 ONLINEに出展します!

KOAは、2021年10月19日(火)から22日(金)にオンラインで開催されるCEATEC2021 ONLINEに出展いたします。以下の10チャネルを設け、各種ソリューションをご紹介いたします。

センサソリューション分野
「水素社会への貢献」「脱炭素社会への貢献」
「安全・安心な空間・環境の実現」

新製品分野
「超小型0201サイズチップ抵抗器」「高精度・高信頼チップ抵抗器」
「高電圧デバイダー」「小型化・面実装ソリューション」

その他
「地球に優しい 鉛フリー厚膜チップ抵抗器」「KOA基盤技術の紹介」
「技術セミナー」

お気軽にKOAブースへお越しください。(*10月19日[火]10:00~公開)

技術セミナーのご案内

*開催時間/詳細は下記を参照ください 〔10月20日・21日・22日はリアルタイムチャットにて講演者がご質問にお答えします〕
*定員制のため応募者多数の場合はご応募を締め切らせていただき、抽選とさせていただきます。
*お申込みのみでは、ご参加はまだ確定しておりません。
*ご参加確定のご連絡は別途お送りいたします。

10月19日(火)14:00~ *30分・動画配信(Zoom使用)

「電子機器の小型化に伴う小型チップ抵抗器選定の勘所」

電子機器の小型化に伴いチップ抵抗器の小型化要求が強まっています。
小型チップ抵抗器の定格電力はリリース当初から比較して2~3倍となっているものがあり、
同じ定格電力であれば小型のものが選定されがちですが、本セミナーでは定格電力以外の配慮いただきたい特性について解説いたします。

申し込みはこちら *18日(月) 12:00締切

※同業他社の方、個人での申し込みはお断りさせていただく場合がございます。


10月20日(水)14:00~ *約1時間・オンラインセミナー(Zoom使用)

意外に熱い!? 小形チップ部品のための基板放熱設計

KOA株式会社 
技術イニシアティブ
技創りセンター 
有賀 善紀

近年、電子部品の小形化が急速に進む一方で、発熱が1W以下程度の低発熱な小形チップ部品での熱トラブルが増加しています。こうした小形チップ部品は回路内で多数使用されるため、効率的な熱対策が求められます。本セミナーでは、小形チップ部品にフォーカスして、基板放熱設計の指針と具体的な熱対策について解説いたします。

申し込みはこちら *20日(水)12:00締切


10月21日(木)14:00~  *約1時間・オンラインセミナー(Zoom使用)

最新機器に見る小型・高発熱デバイスの冷却


株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
KOA 技術顧問 国峰 尚樹

5GやCASEなど、新しい製品開発には高密度実装基板や高発熱デバイスの冷却が不可欠です。手戻りのない設計を上流段階で行うには論理的な設計手順を踏むこと、放熱材料や放熱デバイスの特長を知り活用することが重要になっています。ここではさまざまな製品事例をもとに最新の熱設計手法や冷却技術について解説します。

申し込みはこちら *21日(木)12:00締切 


10月22日(金)14:00~  *約1時間・オンラインセミナー(Zoom使用)

車載パワエレに使われる 抵抗器と品種選定のコツ


KOA株式会社 
技術イニシアティブ
技創りセンター
平沢 浩一

車載パワエレ回路の抵抗器を選定する際には、一般的なスペックシートに書かれていない特性についても考慮しなければなりません。ラッシュ制限抵抗、ゲート抵抗、スナバ抵抗などに求められる耐パルス性です。また、電流検出回路に使用されるシャント抵抗器の実装パターンの設計には、誤差低減のために特別な配慮が必要です。後輩に教えたくなるような豆知識を交えて分かり易く解説します。

申し込みはこちら *21日(木)12:00締切

※同業他社の方、個人での申し込みはお断りさせていただく場合がございます。

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