技術イニシアティブ
製品開発センター　
平沢 浩一

2023年8月に表面実装抵抗器のIEC（International Electrotechnical Commission：国際電気標準会議）規格が端子部温度規定を盛り込んだ形で改訂されました。改訂はIECに参加している各国の合意を得なければ成立しません。規格改訂のリーダーとして、シミュレーションを活用して各国の委員を説得した過程を解説します。端子部温度規定は、端子部温度を通して抵抗器メーカーの試験条件とお客様の使用条件の相関をとるものであり、お客様は表面実装抵抗器よりが安全に使えるようになり、抵抗器メーカーは、同一サイズで最大限の定格電力を保証できる抵抗器の設計が可能となりました。弊社SG73P/SシリーズおよびWK73シリーズの革新的な定格電力アップがどのように成されたかを解説します。

技術イニシアティブ
研究開発センター
共通基盤技術グループ　
青木 洋稔

電子機器やそこに組み込まれる電子部品の熱設計を行う際、熱シミュレーションが活用されていることと思います。こうした設計環境においては、シミュレーションによる温度予測の精度を向上させることが、電子機器や電子部品の設計品質を高める上で重要になります。具体的には、熱源となる電子部品から電子回路基板、筐体に至るまでの各部位がもつ放熱特性を正確に把握し、解析モデルに反映することが求められます。本報告では、上記の放熱経路のうち、放熱材料が利用できない部材同士の接触面に生じる接触熱抵抗を、部材の表面粗さやうねりを考慮して定量的に予測する方法について紹介します。