关于温度上升

在没有特别指定使用场所的情况下，温度上升指当向电阻器施加功率时，电阻器表面温度最高的点（表面热点）相对于环境温度的上升值。大多数引线电阻器所产生的热量主要从电阻器表面释放到周围空间，因此温升不易受到印刷电路板的材质和焊盘的影响。

与此相对，表面贴装电阻器所产生的热量主要通过印刷电路板散热，因此温升受印刷电路板材质和焊盘宽度的影响很大。需要注意的是，引线电阻器和表面贴装电阻器，两者的温度上升的含义大不相同。

如图A所示，从环境温度到表面热点温度的温升①，等于从环境温度到端子部温度的温升ΔT_t-a ②与从端子部到表面热点的温升ΔT_hs-t之和。如图B所示。这里需要注意的是，电阻器的固有温升只有ΔT_hs-t。端子部温度②受印刷电路板材质，焊盘宽度和铜箔布局，厚度等因素影响会发生很大变化，但几乎与电阻器无关^※1。

如果将相同的电阻器，分别贴装在散热性很好和不好的电路板上，如图C所示，从环境温度到表面热点温度的温升会有所不同，因此在查看数据时需要注意。

此外，表面贴装电阻器的表面热点通常很小，在使用红外热成像仪等测量温度时，应充分确认所用的红外热成像仪能够准确测量多小区域的温度。当空间分辨率不足时，测得的表面热点温度会较低。

本公司参考JEITA^※2技术报告ETR-7033^※3来确认红外热成像仪的性能，力求提供准确的数据。

^※1 JEITA技术报告RCR-2114“关于表面贴装用固定电阻器功率降额曲线的研究”，IEC TR63091" Study for the derating curve of surface mount fixed resistors - Derating curves based on terminal part temperature"

^※2 JEITA：一般社团法人电子信息技术产业协会

^※3 ETR-7033：关于电子元件温度测量方法的指南（2020年11月制定）

关于热阻

这里所说的热阻，是指向电阻器施加功率时，特定的两点之间产生的温差除以施加的功率所得的值。例如，如图D所示，当向分流电阻器施加功率P[W]时，如果热点温度为T_hs [℃]，印刷电路板端子部的温度为T_t [℃]，则热点和端子部之间的热阻Rth_hs-t用以下公式表示。

本公司可能会提供此热阻Rth_hs-t作为参考。根据端子部的温度T_t计算热点温度T_hs时，请通过测量或模拟等方法求出端子部温度T_t后，使用以下公式。但是需要注意的是，一般不能只通过T_hs来判断电阻器是否可用。