各品种的共同注意事项

基本事项

• 有关基本注意事项，请参照（一般社团法人）电子信息技术产业协会的技术报告《JEITA RCR-1001C电子部件安全使用指南》。
• 本公司提供产品的耐久性相关信息和数值、虽然在一定的测试条件下是准确且高度可靠的、但还是请您提前在贵公司的产品上进行测试。如果您无法判断本产品相对于各种应用的适用性、请务必事先与本公司联系。

免责声明

• 本产品作为通用产品而设计、制造，不适用于以下用途或具有同等风险的用途。如果您要将本产品用于这些用途，请务必事先与本公司联系。
  另，关于贵公司与本公司就保修范围等方面的条件，如果没有特别的书面协议，因将本产品用于该类用途而发生的相关索赔及损失，本公司概不负责。
  （1）需要高可靠性的用途（例如：供应燃气、水、电等的系统、24小时连续运行系统、支付系统以及其他处理权益和财产的用途等。）
  （2）需要高安全性的用途（例如：汽车、航空航天设备、铁路设备、医疗设备、安全设备以及其他可能危及生命或身体的用途等。）
  （3）恶劣条件或环境下的用途（例如：设置在室外的设备、受化学污染的设备、受电磁干扰的设备、受到振动和冲击的设备等。）
  （4）未在产品目录类的说明中提及的条件或环境下的用途
• 对可靠性要求较高时，请在设计时充分考虑故障安全性。
  采用保护回路、加长回路等确保本产品万一发生故障时整个系统的安全。

使用环境

• 除非有特别说明，本产品在设计时未考虑特殊环境下的使用。在下列环境中使用本品时，请事先对其可靠性、以及性能受到的影响进行充分评估。
1. 直射日光、室外暴露环境、尘埃中
2. 水、油、有机溶剂、药液等液体之中、或此类液体飞溅的场所
3. 海风、腐蚀性气体（SO₂、H₂S、氯素、NH₃、NO₂等）较多的场所
4. 静电、电磁波较强的场所
5. 部件上可能结露的场所
6. 将部件或贴装后的电路板用防潮树脂等进行封装、涂层处理时
7. 润滑油等的油雾

硫化

• 采用银电极的元件上如果有硫化气体（H₂S、SO₂等）或硫化物附着，其电阻将会变大。因此，如果在此类环境中使用，请采取相应的硫化措施。

耐脉冲性能

• 受到脉冲、浪涌等过渡性过载（电压、电流、功率）的冲击时，元件的性能和可靠性可能会下降。如果需要本品耐脉冲性能的相关数据，请事先联系。
• 本品在承受高电压时，端子间可能会发生放电现象，请予以注意。

保管

• 请避开极端高温、低温、多湿、结露、直射阳光、热、海风、腐蚀性气体（SO₂、H₂S、氯素、NH₃、NO₂等）、以及润滑油等的油雾，并在灰尘较少的场所保管元件。必要时请使用干燥剂。
• 有关元件的保管期限及保管条件，请与我公司联系。

无铅端子产品的保管

• 采用无铅端子的产品与有铅端子相比，其焊接性能可能下降得更快，对此请予以注意。

贴装

• 请勿用镊子、钳子等夹持元件，并注意保证贴片机调整到位，以免元件受到损伤或过度冲击。否则可能导致元件的特性发生变化或断线、破裂。
• 如果贴片机的吸嘴下死点过低的话，贴装时元件将会撞击印刷电路板，导致元件性能下降或损坏、破裂。因此贴装之前必须使吸嘴减速，并在印刷电路板的变形得到矫正后进行贴装。
• 贴装时掉落的元件以及从印刷电路板上拆下的元件，请勿再次使用。
• 贴装后印刷电路板如需用涂料封装或密封，请事先与我公司联系。
• 贴装后的印刷电路板不可直接重叠堆放，否则可能导致元件损伤。
• 皮膜型电阻、传感器的特性会因静电（ESD）引起的过电压而产生变化，因此请注意防止组装工序（贴片机、检测监控、人体等）以及搬运时产生的静电（ESD）转移到元件上。
• 请注意防止元件沾上汗水、盐份等离子性物质，否则可能导致其耐湿、耐腐蚀性能下降。

焊接

• 请按照技术说明书以及各元件使用注意事项中规定的温度、次数、时间进行焊接作业。时间过长、温度过高可能导致元件变色、断线、或特性发生变化。
• 焊接完成后，应注意避免元件承受外力，直至其完全冷却。
• 焊接完成后，应注意避免印刷电路板变形而使得电极部分承受机械应力。
• 焊接后，请确认助焊剂残渣对元件有无影响。
• 使用导电性粘接剂时，请确认元件的种类是否正确。

使用无铅助焊剂贴装时的注意事项

• 无铅助焊剂的成分组成多种多样，其中部分无铅助焊剂的焊接温度比共晶助焊剂要高。因此请事先按照实际使用条件确认有无问题。
• 双面电路板如果使用无铅焊锡进行通孔插装，会因剥离（Lift-Off）现象而导致焊接连接强度下降。因此请事先用双面电路板进行测试。

清洗

• 焊接完成后，请务必将助焊剂中含有的离子性物质清洗干净。因为离子性物质可能使得元件的耐湿、耐腐蚀性能下降。
• 使用无需清洗的助焊剂、以及用水或水溶性清洗剂进行清洗时，请确认元件焊接后的可靠性。
• 无铅助焊剂可能含有较多离子性物质，因此请尽可能使用RMA类助焊剂，如使用无铅助焊剂，请在焊接后充分清洗。
• 元件上有汗水、盐分等离子性物质附着时，请充分清洗。清洗时，如果清洗剂的质量不好，可能无法将离子性物质清洗干净。此外，如果使用酒精以外的清洗剂或酸、碱性液体进行清洗，请事先与我公司联系。
• 使用超声波清洗时，元件可能因共振现象而损坏。此外，高水压清洗也可能致使元件损伤。请事先确认。
• 清洗后请充分干燥。

废弃

• 元件及其包装材料需要废弃时，请确认相关法规的规定，予以妥善处理。

片式元件的共同注意事项

印刷电路板变形时，元件将会承受相应的应力。因此请注意下列事项。

• 贴装时请使片状电阻器等元件的长边方向与印刷电路板热膨胀系数较小的方向保持一致。
• 元件反复受到热应力后，由于与封装的印刷电路板在热膨胀系数上有所不同，因此焊接部分的角焊缝可能会出现裂纹。是否出现裂纹，与贴装布局的大小、助焊剂量、印刷电路板的放热量等有很大关系，设计时请充分予以注意。特别是大型元件（5.0×2.5mm以上）更加需要注意。
• 如果元件安装在印刷电路板的分隔槽附近，那么在电路板分割时，元件以及电极会承受较大应力，可能损坏。因此，安装时请参考下图，选择应力较小的安装位置和方向。

• 安装时，应尽可能避免电路板弯曲、变形给元件带来较大应力。主板弯曲将直接导致电极部分承受应力，使得焊接部分出现裂缝或元件损坏。

• 将元件安装在印刷电路板的外围或连接器附近时，请注意避免在组装以及插拔连接器时使元件受力。
• 将元件贴装在相对较大的元件附近时，助焊剂固化后较大元件方向上将会产生拉伸应力，可能引起元件破裂或焊接异常。因此请注意贴装的位置和方向。
• 左右的焊盘图案如果大小不同，那么助焊剂冷却时可能会出现元件站立（立碑效应）、或因剩余应力而使得元件特性发生变化或破损。因此请尽可能保证两边焊盘图案大小一致。

贴装与焊接

• 贴片机如果调整不到位，元件贴装后将承受较大应力，可能引发裂缝、破损以及贴装位置偏差。贴装前请认真检查、调整。
• 贴装时如果使用辅助针时，需要将其设置在适当的位置，否则可能损坏印刷电路板背面的元件。此外，请注意不要将辅助针设置在吸嘴的位置上。
• 使用涂胶机涂布粘接剂时，请正确设定其下死点，避免与印刷电路板接触。否则会损坏印刷电路板对面的零件。
• 采用过流焊时，请确认元件是否支持流焊。
• 如果助焊剂的量不恰当，元件将承受较大应力，可能引发裂缝或元件特性不良。因此贴装时请注意助焊剂的量。

用烙铁焊接

• 焊接时烙铁头部的温度必须符合技术说明书以及各元件使用注意事项中的规定。
• 尽可能进行预热。
• 烙铁头部应避免与元件主体以及电极直接接触。
• 使用镊子等夹持元件时，请注意不可损伤元件。

带导线元件的共同注意事项

关于机械应力

• 请注意避免因振动而引起共振。
• 请勿弯曲、扭曲元件的主体。
• 大型元件必须可靠固定。
• 使用时如果需要将导线弯曲，应尽量采用较大的弯曲半径，避免导线根部承受较大的力。否则可能导致盖子脱落、元件损坏。
• 在切片机上切断并固定导线时，必须防止元件承受过大的外力。

关于温度上升

• 大型电阻器在额定功率下使用时温度将会升高，因此请注意其放热以及对其它元件的影响。