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我们有整列的低温共烧陶瓷，混合IC。
*欧盟RoHS/REACH保证书在这里
对应各种用途，包括高密度模块基板，高频率模块基板，组件的嵌入式衬底， 内插板和IC封装。
此功能块用于混合集成电路，通过精简架构及模式改变，从而减少检查程序。
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