KOA会員限定Webセミナー

サーマルマネジメントセミナー


2024年4月12日(金)13:00より会員限定無料Webセミナーを開催いたします。

今回は、昨年11月に開催されたサーマルマネジメントセミナー2023にて講演した3名が同内容で講演いたします。前回ご都合がつかなかった方、もう一度おさらいしたい方、社内で受講してほしい方へも是非展開ください。エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっている方にぴったりのセミナーとなっております。

最新機器に学ぶ!基板-筐体放熱と放熱材料の使い方テクニック
講師1|国峯

株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
KOA 技術顧問 国峯 尚樹


スマートフォンやデジタルカメラ、ノートパソコンや車載機器に至るまで、あらゆる電子機器は小型化と薄型化が進み、軸流ファンやヒートシンクの使用が制限されるようになってきました。一方で、消費電力は増大し、これに対応するため、放熱構造は進化し続けています。低コスト、軽量、低騒音など様々な制約条件を満足しつつ実用化された事例を紹介しながら、放熱テクニックを学んでいきます。


実験で学ぶ! 基板放熱技術-小型・高熱流束チップ部品の放熱設計-
講師1|有賀

KOA株式会社 
技術イニシアティブ
研究開発センター 
有賀 善紀


近年、小型化・高機能化が進む電子機器の熱設計では基板放熱の活用が重要となっています。その中でも、チップ抵抗器のような発熱が1W未満の小型チップ部品は、近年の定格電力アップも相まって熱密度が上昇しており、基板放熱の不足から温度上昇トラブルを引き起こすこともあります。小型・高熱流束なチップ部品の温度上昇と放熱設計について、実験を交えて解説します。


 
表面実装抵抗器のIEC規格改訂に見る最新放熱形態への対応
講師3|平沢


KOA株式会社 
技術イニシアティブ
研究開発センター
平沢 浩一


昨今、プリント基板を、TIMを介して直接アルミダイキャストの筐体に熱結合させる、壁付けと呼ばれる高放熱の実装形態が見られるようになりました。昨年の8月には表面実装抵抗器の定格電力や使用温度範囲などのカタログスペックのベースとなる国際規格、IEC60115-8が改訂されています。改訂の目的の一つは、上述のような最新の放熱形態においても、表面実装抵抗器の性能を最大かつ安全に引き出すことにあります。その概要について解説します。


開催概要
日時 2024年4月12日(金)
13:00~16:30 (約200分+全体質疑応答10分)
形式 Zoomウェビナー
申込

事前登録制(参加無料)

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ご参加確定の場合のみZoomより後日メールをお送りいたします
受付は終了しました

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