製品情報

モジュール化(ハイブリッドIC)

カスタム機能モジュールの特長

電子機器の特定回路を集積し1パッケージ化することで次のメリットがあります。

  • 小型化、高密度実装化
  • 電気的特性の最適化
  • 実装工数・調整工数の削減
  • 実装品質向上
  • 部品管理工数の削減
モジュールは回路基板へ電子部品を実装し、1パッケージ化するもので、従来のハイブリッドICもこれに含まれます。お客様の回路・要求に合わせたカスタム製品となります。

ファンクショントリミングによる電気的特性の最適化

  • 電圧、電流、周波数等をモニターしながら抵抗体をトリミング
  • 特性の最適化及び調整工数低減に貢献
  • 電気的特性バラツキを抑えることが可能

厚膜印刷抵抗による高密度実装・小型化

電子部品の下に厚膜印刷技術で抵抗体を形成することで高密度実装、​小型化に貢献します。(※アルミナ基板の場合)

構造例

※アルミナ基板の場合(樹脂基板の場合はチップ抵抗器の実装となります)​

工程フロー (イメージ)

外観形状、外部端子 (例)

各種形状、および外部端子に対応可能です。

開発フロー

基板配線設計からカスタム機能モジュール化まで対応いたします。
 
お客様のご要求内容に合わせて作製するカスタム製品のため、開発にあたっては弊社へお問い合わせください。

カスタム機能モジュール(ハイブリッドIC 詳細はこちら

製品のお問い合わせはこちら

お客様の課題に合わせてご提案します。お気軽にご相談ください。