製品情報

カスタム機能モジュール(カスタムハイブリッドIC)

カスタム機能モジュールとは

回路基板に配線の形成及び各種電子部品を実装して一体化した混成集積回路(ハイブリッドIC)のことです。
カスタム製品となります。

工程フローイメージ

カスタム機能モジュールとは、厚膜印刷された基盤にトランジスタなどの半導体や抵抗器などの受動部品を実装し、保護コート形成したものです。

カスタム機能モジュールの構造例(イメージ図)

  • アルミナ基板の場合(樹脂基板の場合はチップ抵抗器の実装となります)​

形状・外部端子フォーミング​

各種形状および外部端子に対応可能です。

SIP (Single Inline Package) DIP (Dual Inline Package)
SIP DIP
ZIP (Zigzag Inline Package) DIP SMD Type
ZIP DIP
  • BGA、LGA端子も可能です

カスタム機能モジュールの特長

共通回路部のモジュール化による開発・生産の効率化

共通回路ブロックをカスタム機能モジュール化することにより、製品の開発・生産の効率化に貢献します。

生産終了ICの代替対応

生産終了になったICと互換性を持たせた回路をカスタム機能モジュール化(カスタムハイブリッドIC化)することによりマザーボードの再設計をする必要がなく、切り替え時の効率化に貢献します。

ファンクショントリミングによる電気的特性の最適化

特性の最適化及び調整工数低減に貢献します。​
電圧、電流、周波数等をモニターしながら抵抗体をトリミングすることにより電気的特性バラツキを抑えることが 可能です。

厚膜印刷抵抗による高密度実装・小型化

電子部品の下に厚膜印刷技術で抵抗体を形成することで高密度実装、​小型化に貢献します。(※アルミナ基板の場合)

厚膜印刷抵抗による高密度実装・小型化

カスタム機能モジュールの開発フロー

基板配線設計からカスタム機能モジュール化まで対応いたします。

基板配線設計からカスタム機能モジュール化まで

お客様のご要求内容に合わせて作製するカスタム製品のため、開発にあたっては弊社へお問い合わせください。

【カスタム機能モジュール(カスタムハイブリッドIC)】詳細はこちら

製品・技術・営業関連のお問い合わせはこちら

お客様の課題に合わせてご提案します。お気軽にご相談ください。