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JPCA Show 2016に出展しました

2016.06.03

「JPCA Show 2016」に出展しました


LTCC/KOA
2016年6月1日~3日、東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2016」に出展します。
自由形状で高密度な3次元実装モジュールを実現するLTCCパッケージや、樹脂基板への内蔵が可能な低背部品内蔵基板用チップ抵抗器を展示、専門スタッフがお待ち致します。
日時: 2016年6月1日(水)~3日(金) 10:00~17:00
場所: 東京ビッグサイト 東5ホール ブースNo.5B-16
*本展示会は終了しました。ご来場ありがとうございました。
XR73/KOA

[主な出展製品]

  • 低温焼成セラミックス LTCCモジュール
  • 部品内蔵基板用チップ抵抗器 XR73
  • 各種チップ部品(抵抗器・インダクタ・温度センサ・バリスタ・電流ヒューズ)

JPCA Show公式サイト出展社ページへ(外部リンク)

【JPCA奨励賞受賞!】熱設計エキスパートによるセミナーのご案内

6月1日(水)10:50~12:00 NPIプレゼンテーション会場 5H-NPI会場

*セミナー事前登録は終了しました。聴講ご希望の方は、当日直接会場までお越しください。

10:50~11:20 「熱設計の最新動向と業界で取り組むべき課題」
講演者:国峯 尚樹(株式会社サーマルデザインラボ代表取締役 KOA(株)
技術顧問)

講演内容:
部品の小型、リードレス化と表面実装の進展により、部品の放熱経路は様変わりした。
発熱のほとんどが基板の配線を経由して逃げるようになり、従来の温度規定方法や温度測定方法では熱マネジメントが困難になっている。 ここでは取り組むべき課題と規格化の状況について説明する。

11:30~12:00 「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」 *JPCA奨励賞受賞対象
講演者:平沢 浩一(KOA株式会社 技創りセンター)

講演内容:近年、電子部品の表面実装化と小型化に伴い、部品の放熱経路が大気放熱形から基板放熱形に変化しており、熱設計手法も大きな転換点を迎えている。
表面実装部品の使用温度に関する定格のあるべき姿を示し、サーマルマネジメントに欠かせない温度測定時の落とし穴について注意を喚起するとともに対策を提案する。

セミナー申込み

*事前登録は終了しました。聴講希望の方は、当日直接会場までお越しください。
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