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LTCC多層基板|LTCCパッケージ

LTCC/低温焼成積層セラミックス基板"KLC


"小型モジュール基板" "高周波モジュール基板" "部品内蔵基板" "インターポーザー" "ICパッケージ"... その他、いろいろな用途にお試しください。

LTCCの技術動向はこちら

LTCC基板とは?

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)技術を使って、配線導体とセラミックス基材を900°C以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板” のことです。
アルミナとホウケイ酸ガラスを組み合わせた結晶化ガラスに、銀(Ag 融点=960°C)を配線導体として使用します。[ KOA株式会社“KLC”仕様 ]
基材がセラミックスであるため、耐熱性・耐湿性に優れる他、高周波回路において良好な損失特性(周波数特性)が得られます。
配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。配線導体として、銀(Ag)を使用しますので、抵抗損失の少ない配線パターンが実現します。高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

LTCC回路基板の特長

各種配線基板とLTCC基板を比較します。
項目 LTCC HTCC FR4
高周波特性 良好 - -
耐熱性/耐湿性 良好 良好 -
耐衝撃性 - - 良好
ベアチップ実装 容易 - -
キャビティ形成 容易 - -
多層積層 容易 容易 -
受動部品内層 容易 - -

LTCC基板と、HTCC(アルミナ基板)・FR4(樹脂基板)を比較したものです。

LTCC基板は、セラミックス材料の特長である「高周波特性が良い」「温度湿度に対する信頼性に優れる」の他に、部品内層化やベアチップ実装などが容易にできるため、高密度実装基板の実現や、モジュールの小型化に有利であることがわかります。



キャビティ形成
(部品内層化やベアチップ実装などが容易)

LTCC回路基板の構造

LTCC 回路基板 / 構造図

LTCC基板を使ったモジュールの例です。
各層に内層配線を形成し、ビアで層間を接続します。セラミック層を挟んでインダクタ・コンデンサ・ストリップライン等を基板内に形成することがが可能です。

製造プロセス

  1. セラミックス粉末とガラスを一定比率で配合し、混合致します。
  2. 混合された原料に有機系のバインダーと溶剤を加え、均一になるまで分散させます。スラリーと呼ばれるグリーンシートのもとになる材料が出来上がります。
  3. スラリーは製膜装置でPETフィルム上に一定の厚さで塗布され、乾燥工程を経て巻き取られます。出来上がったシート状の材料をグリーンシートと呼びます。
  4. グリーンシートを指定の大きさに切断します。
  5. 上下層の導通を確保する為、ビアとなる穴開け加工を施します。
  6. ビアとなる穴への導体充填と、配線パターンをを印刷形成して一層が出来上がります。
  7. 異なる配線パターンを数層作成し、積層工程で編集します。
  8. 編集された積層体に圧力を加え、焼成工程を経てLTCCの配線基板の完成です。
  9. 仕様に応じて、めっき加工や個片の分割を行います。
製造プロセス

LTCC回路基板の用途

  1. マイクロ波・ミリ波用小型 モジュール、ベアチップモジュール用基板として
  2. 半導体のパッケージ基板、インターポーザー基板として
  3. 耐環境性(温度・湿度)が要求される用途に
  4. MEMS アプリケーションに

  5. ※その他、特長を生かした様々な用途にご検討ください。

“KLC”の特長

★優れた収縮制御技術で、ロット間ロット内のバラツキを抑えます。
★抜群の積層位置精度を誇り、高密度配線が可能です。
★基板厚みやキャビティ深さ寸法のコントロールも容易です。

※その他、お客様のカスタム仕様に対応致します。詳細はKLCのページへ
60GHz WLAN Module Substrate
27 x 12 mm
Cavity Package
6.5 x 5.5 mm

【材料特性一覧表】詳細はこちら

【設計ルール】詳細はこちら

その他

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