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トップメッセージ

代表取締役社長 花形忠男
KOA株式会社 代表取締役社長 花形忠男

株主の皆様におかれましては、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、第90期(2017年4月1日から2018年3月31日まで)中間事業をご報告するにあたり、ごあいさつを申し上げます。
今、KOAはお客様とともに共創できる研究開発型企業を目指し、さまざまな提案活動に取り組んでいますが、そのひとつの分野に「安心・安全」があります。
これまでKOAは、高精度・高信頼性というお客様の評価をベースに、小型化、高密度実装対応、高耐圧、過負荷耐性、耐環境性等の特性を備えた製品群をご提案、ご提供してきました。最近ではこれに加えて、電子機器をより一層安心・安全に使いたいとの要求が高まっています。これに対してKOAが提案しているのが「端子部温度規定」です。
電子機器では、小型化や軽量化に伴う回路基板の高密度実装化(回路基板を小型化して従来と同数の電子部品を搭載する)が進んでいます。抵抗器をはじめとする電子部品の多くは発熱しますが、この高密度実装により基板単位面積あたりの発熱量が増加することから、電子回路の「熱設計」が重要になっています。ところが、現在主流となっている面実装(電子部品を基板に直接取り付ける)タイプの抵抗器には温度測定方法について明確な規定がなく、かつて主流であったリードタイプ(基板にリード線で接続する)用の規定をそのまま使用していました。面実装タイプは、リードタイプとは熱の伝わり方が異なり、周囲の電子部品からの熱影響を考慮しないと最悪の場合、部品の故障や適切な性能を発揮できなくなる可能性があります。KOAは、この熱設計の問題に対し、基板上での熱の伝わり方を考慮した標準試験方法を定めました。これが「端子部温度規定」です。
KOAは、熱設計の権威である国峯尚樹様を顧問に招き、この規定を推進しています。具体的には技術セミナーやお客様訪問の機会に、熱設計についての情報を提供しています。さらに、この規定化を国際標準とすべく、JEITA(一般社団法人電子情報技術産業協会)を通じて、IEC(国際電気標準会議)に提案を行なう予定です。この活動により抵抗器の適切な使用を促し、故障予防を推進するとともに、電子回路熱設計の最適化への提案も行なっています。こうした活動は廃棄物削減などにもつながることから、広く社会にも貢献できると確信しています。
このような安心・安全につながる価値を提案することは、価値ある製品の提案と同様、抵抗器のリーディングカンパニーとしての我々の使命と考えています。
このようにKOAは、抵抗器製造で培った「基盤技術」を活かし、お客様の技術・製品開発に「欠けたピース」があれば、まずお声を掛けていただける企業でありたいと考えています。そして、未来に向けた新たな価値をお客様と共創していきます。
株主の皆様におかれましては、今後も一層のご指導ご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。


  2017年12月