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企業情報
Corporate

会社沿革

年 月 資本金 経 歴
2000年4月
(平成12年)
  KOA T&T株式会社と日本マイクロデバイス株式会社が合併し、ケイテック デバイシーズ株式会社を設立する
6月   中国江蘇省に興和電子(太倉)有限公司を設立する
8月   東京証券取引所で単位株式数を1,000株から100株に変更する
2001年8月
(平成13年)
603,316万円 株式交換により、多摩電気工業株式会社を完全子会社化とする
2001年10月
(平成13年)
  中国上海に上海代表所を設立する
2002年 2月
(平成14年)
  長野県上伊那郡箕輪町に福利厚生施設S・A・Wウイングを開設する
 2月
  横浜営業所を神奈川県横浜市港北区新横浜から東京都目黒区へ移転する
4月
  多摩電気工業㈱営業部門を日本営業ビジネスフィールドに統合する
4月
  東京営業所(むさし野工房内)、横浜営業所を廃止し、東京営業所(多摩電気工業本社内)、むさし野営業所を設置する
12月   コーアセフィックス㈱を吸収合併(簡易合併)し、喬木工場と松川工場とする
2003年 7月
(平成15年)
  セイコーエプソン㈱様とのインクジェット技術を用いた微細な回路基板製造技術の確立を目指すプロジェクトがNEDOの助成事業に決定
10月   KOA㈱がISO/TS16949の認証を取得する
2004年 6月
(平成16年)
  多摩電気工業㈱のバックライト事業をオムロン㈱様へ譲渡する
8月   ケイテックデバイシーズ㈱が箕輪興亜㈱に社名を変更する
2005年 8月
(平成17年)
  LTCC(低温同時焼成セラミックス)多層基板へのインクジェット法による微細配線形成技術開発に成功
10月   大阪営業所と九州営業所を統合し、九州営業所を閉鎖する
2006年 3月
(平成18年)
  LTCC(低温同時焼成セラミックス)多層基板表面への20μmピッチ超微細配線形成に成功
4月   子会社の興亜電工シンガポール(株)が株式公開買付により興亜電工マレーシア(株)を子会社とする
2007年 7月
(平成19年)
  ISO/IEC17025試験所認定を取得
2008年 9月
(平成20年)
  伊那毎日新聞㈱解散
11月   自己株式を3,000,000株消却し、発行済株式の総数が40,479,724株となる
12月   飯田工場を閉鎖する
2009年 4月
(平成21年)
  子会社の箕輪興亜㈱を吸収合併(簡易合併)する
2012年9月
(平成24年)
  長野県下伊那郡阿智村に新工場 KOA七久里の杜 を開設し操業を開始する
2013年4月
(平成25年)
  代表取締役社長交代
向山孝一代表取締役社長、代表取締役会長に就任
花形忠男取締役、代表取締役社長に就任
2014年7月
(平成26年) 
   水戸営業所を老朽化のため立て替え竣工。
2015年3月
(平成27年)  
   名古屋営業所、名東区社台へ移転。
2015年8月
(平成27年)  
   熊谷営業所閉所。
高崎営業所開所。
2016年1月
(平成28年)  
   South Wing / West Wing 竣工。
2016年5月
(平成28年)   
   東京営業所を東京都目黒区から横浜市港北区(新横浜)へ移転。
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